Compositions and methods for processing (e.g., cleaning) substrates, such
as semiconductor-based substrates, as well as processing equipment,
include one or more compounds of Formula (I):
##STR1##
wherein each R.sup.1, R.sup.2, R.sup.3, and R.sup.4 is independently H or
an organic group.
Составы и методы для обрабатывать (субстраты например, очищать), such as полупроводник-osnovannye субстраты, также,как обрабатывающее оборудование, вклюают one or more смеси формулы (i): ## ## STR1 при котором каждые R.sup.1, R.sup.2, R.sup.3, и R.sup.4 будут независимо ю или органической группой.