A polishing fluid comprising a distributed organic phase and a continuous aqueous phase. The distributed phase has at least one complexing agent and the aqueous phase has abrasive particles dispersed therein. Reaction products generated during polishing interact with the complexing agent(s) to form organometallic complexes. Further disclosed is a polishing method, a semiconductor device and semiconductor device fabrication method utilizing the polishing fluid.

Un líquido que pule que abarca una fase orgánica distribuida y una fase acuosa continua. La fase distribuida tiene por lo menos un agente complexing y la fase acuosa tiene partículas abrasivas dispersadas en esto. Productos de la reacción generados durante pulir interactivo con el agent(s) complexing para formar complejos organometallic. Más futuro divulgado es un método que pule, un método de la fabricación del dispositivo de semiconductor y del dispositivo de semiconductor que utiliza el líquido que pule.