The invention relates to a process, and compositions for its implementation, to promote adhesion between an inorganic substrate and an organic polymer, especially between the copper surfaces of printed circuits for electronic use and a polymer resin, in which an organometallic layer of a dark brown colour, which is very uniform and compact, is deposited on the inorganic substrate by means of treatment in a composition which comprises: a) a silane or a mixture of functional organic silanes with a structure represented by the following general formula: Y--(CH.sub.2).sub.n --Si(OR).sub.3 where: Y represents a functional organic group, n is a number which has a value between 0 and 3, and R represents a hydrogen atom or any easily hydrolysable group which is capable of releasing an atom of hydrogen b) an azole compound; c) an oxygen carrier; d) an organic or inorganic acid; and preferably e) a zinc compound.

Вымысел относит к процессу, и составам для своей вставкы, для того чтобы повысить прилипание между неорганическим субстратом и органическим полимером, специально между медными поверхностями напечатанных цепей для электронной пользы и смолаой полимера, в которых металлоорганический слой темного коричневого цвета, который очень равномерен и компактн, депозирован на неорганическом субстрате посредством обработки в составе который состоит из: a) силан или смесь функциональных органических силанов при структура представленная following вообще формулой: Ы -- (CH.sub.2).sub.n -- Si(OR).sub.3 где: Ы представляет функциональную органическую группу, н будет номер который имеет значение между 0 и 3, и р представляет атом водопода или любую легко hydrolysable группу которая способна выпускать атом водопода b) смесь azole; c) несущая кислорода; d) органическая или неорганическая кислота; и предпочтительн e) смесь цинка.