The invention disclosed herein is a semiconductor die assembly and method of making the same having a die and insert substrate that are electrically interconnected by diffusing gold bumps attached to the connecting surface of the substrate to aluminum-based bond pads on the die to form a permanent die-to-insert connection. The process for diffusing the gold bumps into the bond pads preferably occurs during a burn-in process wherein pressure and heat are applied to the die/substrate assembly without melting the gold bumps until a permanent die-to-insert substrate connection is properly made.

Вымыслом показанным здесь будет агрегат плашки полупроводника и метод делать эти же имея субстрат плашки и вставки электрически соединены путем отражать ремуа золота прикрепленные к соединяясь поверхности субстрата к алюмини-osnovannym bond пусковым площадкам на плашке для того чтобы сформировать постоянное умирать-к-vvodit соединение. Процесс для отражать ремуа золота в bond пусковые площадки предпочтительн происходит во время процесса burn-in при котором давление и жара приложены к агрегату die/substrate без плавить ремуа золота до тех пор пока постоянное умирать-к-ne ввести соединение субстрата правильн сделано.