The present invention provides a method and apparatus for forming a copper layer on a substrate, preferably using a sputtering process. The sputtering process involves bombarding a conductive member of enhanced hardness with ions to dislodge the copper from the conductive member. The hardness of the target may be enhanced by alloying the copper conductive member with another material and/or mechanically working the material of the conductive member during its manufacturing process in order to improve conductive member and film qualities. The copper may be alloyed with magnesium, zinc, aluminum, iron, nickel, silicon and any combination thereof.

A invenção atual fornece um método e um instrumento dando forma a uma camada de cobre em uma carcaça, usando preferivelmente um processo sputtering. O processo sputtering envolve bombardear um membro condutor da dureza realçada com os íons para desalojar o cobre do membro condutor. A dureza do alvo pode ser realçada alloying o membro condutor de cobre com um outro material e/ou mecanicamente trabalhando o material do membro condutor durante seu processo de manufacturing a fim melhorar qualidades condutoras do membro e da película. O cobre pode alloyed com o magnésio, o zinco, o alumínio, o ferro, niquelar, o silicone e a toda a combinação disso.