A light emitting device, such as semiconductor laser diodes, superluminescent devices, semiconductor amplifiers and polymer-based light emitting devices, is provided with a coating that will increase the thermal conductivity at one or more facets of the device to provide for lowering the facet temperature during device operation to suppress the occurrence of temperature dependent facet degrading mechanisms and the catastrophic optical damage (COD) level of the light emitting device since these facet attributes are directly affected by temperature at the facet. In the preferred embodiment, the coating should have a thermal conductivity that is higher than the material of the light emitting device. The high thermal conductivity coating provides for an efficient transfer of heat away from the beam emission area of the front facet into regions adjacent to, i.e., above or below the active region of the device, such as layers of the device underlying the active region and the device substrate. If the coating material does not provide a sufficiently high level of thermal conductivity, then thermal resistance should be taken into consideration and the coating should be made thicker to achieve lower thermal resistance and, therefore, higher heat spreading toward lowering the facet temperature. In either case, the rate of heat transfer from the facet is enhanced so that the onset of higher temperature dependent facet degrading mechanisms and COD developing at the device facet are reduced or suppressed.

Eine helle ausstrahlende Vorrichtung, wie Halbleiterlaser Dioden, die superluminescent Vorrichtungen, Halbleiterverstärker und Polymer-Plastik-gegründetes Licht, die Vorrichtungen ausstrahlen, wird mit einer Schicht versehen, die die Wärmeleitfähigkeit bei einer oder mehr Facetten der Vorrichtung erhöht, um für das Senken der Facette Temperatur während des Vorrichtung Betriebes zur Verfügung zu stellen, um das Auftreten abhängige Facette der Temperatur der entwürdigenden Einheiten und das verhängnisvolle optische Beschädigung (KABELJAU) Niveau der hellen ausstrahlenden Vorrichtung zu unterdrücken, da diese Facette Attribute direkt durch Temperatur an der Facette beeinflußt werden. In der bevorzugten Verkörperung sollte die Schicht eine Wärmeleitfähigkeit, die höher, als ist das Material der hellen ausstrahlenden Vorrichtung haben. Die hohe Wärmeleitfähigkeitschicht stellt für eine leistungsfähige Übertragung der Hitze weg vom Lichtstrahlemissionbereich der vorderen Facette in Regionen neben d.h. über oder unterhalb der aktiven Region der Vorrichtung zur Verfügung, wie Schichten der zugrundeliegenden Vorrichtung die aktive Region und das Vorrichtung Substrat. Wenn das beschichtende Material nicht ein genug hohes Niveau der Wärmeleitfähigkeit liefert, dann sollte thermischer Widerstand in Erwägung gezogen werden und die Schicht sollte stärker gebildet werden, um niedrigeren thermischen Widerstand und höhere die Hitze folglich zu erzielen, die in Richtung zum Senken der Facette Temperatur verbreitet. In jedem Fall wird die Rate der Wärmeübertragung von der Facette erhöht, damit der Angriff von höhere abhängige Facette der Temperatur entwürdigenden Einheiten und der KABELJAU, der an der Vorrichtung Facette sich entwickelt, verringert oder unterdrückt werden.