A lead-free solder composition comprising: 20 to 30 wt. % bismuth, 1.0 to 3.0 wt. % silver, 0.01 to 2.0 wt. % copper, 0.01 to 4.0 wt. % antimony and incidental impurities, the balance being tin.

Compreender lead-free da composição da solda: 20 a 30 % do bismuto dos wt., 1.0 a 3.0 % da prata dos wt., 0.01 a 2.0 % do cobre dos wt., 0.01 a 4.0 % do antimónio dos wt. e impurezas incidentais, o contrapeso que é lata.