A plurality of ceramic circuit boards mounted with heat-generative driving transistors and other electronic parts are bonded to a heat radiating fin, and the heat radiating fin is connected to a motherboard. Heat generated by the driving transistors can efficiently be absorbed and dissipated by the heat radiating fin, and assembling work necessary for combining the components to the motherboard can be reduced. The electronic parts, wiring patterns and the like on the circuit boards can simultaneously be encapsulated in a resin or the like after bonding the circuit boards to the heat radiating fin, packaging work can be reduced.

Eine Mehrzahl der keramischen Leiterplatten, die mit Hitze-generativen Treibtransistoren angebracht werden und andere elektronische Teile werden zu einer Hitzeausstrahlenflosse abgebunden, und die Hitzeausstrahlenflosse wird an ein Motherboard angeschlossen. Die Hitze, die durch die Treibtransistoren erzeugt wird, kann durch die Hitzeausstrahlenflosse leistungsfähig aufgesogen werden und zerstreut werden, und die zusammenbauende Arbeit, die für das Kombinieren der Bestandteile zum Motherboard notwendig ist, kann verringert werden. Die elektronischen Teile, Muster und dergleichen auf den Leiterplatten verdrahtend können in einem Harz gleichzeitig eingekapselt werden, oder dergleichen, nachdem man die Leiterplatten zur Hitzeausstrahlenflosse abgebunden hat und Arbeit verpackt, können verringert werden.