A fluxing composition is disclosed. The composition comprises a high molecular weight carboxylic acid that forms a combination of carboxylate salts and unreacted acid anhydrides when applied to a solder alloy and exposed to temperatures in the range of about 150 to 350.degree. C. in an inert atmosphere and a carrier fluid comprising a mixture of organic solvents that is heat stable and non-reactive with the solder alloy and has a high viscosity at room temperature. Also disclosed is an integrated circuit assembly comprising an integrated circuit comprising a chip attached to a substrate by a plurality of solder joints and a thin layer of a residue comprising the carboxylate salts and acid anhydride. The film of residue is formed concomitantly with the formation of the solder joints during the reflow cycle. Since the residue is reactive with an epoxy used in bonding the chip to the substrate, the usual process step of cleaning the flux residue prior to dispensing the epoxy is obviated. Methods for preparing a bonded pair of surfacer are also disclosed.

Ein schmelzender Aufbau wird freigegeben. Der Aufbau enthält eine karboxylhaltige Säure des hoch Molekulargewichts, die eine Kombination der Karboxylatsalze und der ohne Reaktion sauren Anhydride bildet, wenn sie auf eine Lötmittellegierung zugetroffen wird und Temperaturen im Bereich von etwa 150 350.degree herausgestellt wird. C. in einer trägen Atmosphäre und in einer Fördermaschineflüssigkeit, die eine Mischung von den organischen Lösungsmitteln enthalten, die hitzebeständig und mit der Lötmittellegierung phasenfrei ist und eine hohe Viskosität bei der Raumtemperatur hat. Auch gegeben eine integrierte Schaltung frei, die eine integrierte Schaltung enthält, die einen Span enthält, der zu einem Substrat durch eine Mehrzahl der Lötmittelverbindungen und der Dünnschicht eines Überrests angebracht wird, der die Karboxylatsalze und das saure Anhydrid enthält. Der Film des Überrests wird begleitend mit der Anordnung der Lötmittelverbindungen während des Reflowzyklus gebildet. Da der Überrest mit einem Epoxid verwendet reagierend ist, wenn er den Span zum Substrat abbindet, wird der übliche Prozeßschritt des Säuberns des Flußüberrests vor dem Zuführen das Epoxid verhindert. Methoden für das Vorbereiten eines verbundenen Paares von Surfacer werden auch freigegeben.