A composition for film formation which is capable of giving a silica-based coating film having an exceeding low dielectric constant and improved mechanical strength and useful as an interlayer insulating film in semiconductor devices and the like, a process for producing the composition, and a silica-based film obtained from the composition. The composition comprises (A) a product of hydrolysis and condensation obtained by hydrolyzing and condensing one or more silane compounds, and (B) an organic solvent.

Een samenstelling voor filmvorming die om een op kiezelzuur-gebaseerde het met een laag bedekken te geven film die een overschrijdende lage diëlektrische constante een betere mechanische sterkte heeft als een tussenlaag isolerende film in halfgeleiderapparaten en dergelijke geschikt en en nuttig is, een proces om de samenstelling te veroorzaken, en een op kiezelzuur-gebaseerde film verkregen uit de samenstelling. De samenstelling bestaat (A) uit een product van hydrolyse en condensatie die door één of meerdere silaansamenstellingen te hydroliseren en te condenseren wordt verkregen, en (B) uit een organisch oplosmiddel.