A thermal dissipation subassembly is provided for an electronic device. The subassembly includes a thermal spreader configured to thermally couple to a surface of a heat generating component of the electronic device. The heat generating component, e.g., an integrated circuit chip, has a non-uniform thermal distribution across the surface thereof between at least one first region of the surface and at least one second region of the surface, with the at least one first region having a higher heat flux than the at least one second region. The subassembly further includes at least one thermoelectric device aligned to at least a portion of each first region having the higher heat flux, wherein the at least one thermoelectric device facilitates dissipation of the higher heat flux. In one embodiment, one or more thermoelectric devices are embedded within the thermal spreader and thermally isolated therefrom.

Термально подсистема диссипации обеспечена для электронного приспособления. Подсистема вклюает термально распространитель установленный термально для того чтобы соединить к поверхности жары производя компонент электронного приспособления. Жара производя компонент, например, обломок интегрированной цепи, имеет non-uniform термально распределение через поверхность thereof между по крайней мере одной первой зоной поверхности и по крайней мере одной второй зоной поверхности, при по крайней мере одна первая зона имея более высокий поток жары чем по крайней мере одна вторая зона. Подсистема более дальнейшая вклюает по крайней мере одно термоэлектрическое приспособление выровнянное к по крайней мере части каждой первой зоны имея более высокий поток жары, при котором по крайней мере одно термоэлектрическое приспособление облегчает диссипацию более высокого потока жары. В одном воплощении, one or more термоэлектрические приспособления врезаны внутри термально распространитель и термально изолированы therefrom.