A method of producing an integrated circuit having a plurality of electronic components by the steps of: a) forming plurality of components with connection points in a substrate plate; b) forming a connection support of conducting tracks; c) transferring the substrate plate onto the connection support connecting the connection points with the conducting tracks; d) forming at least one separation trench in the substrate plate, surrounding a portion of substrate having at least one electronic component, in a way that separates it from the other components in the plate; and e) filling the trenches with a dielectric material.

Eine Methode des Produzierens einer integrierten Schaltung, die eine Mehrzahl der elektronischen Bauelemente durch die Schritte von hat: A), Mehrzahl der Bestandteile mit Anschluß bildend, zeigt in eine Substratplatte; B) Formung einer Anschlußunterstützung der Leitschienen; c), die Substratplatte auf die Anschlußunterstützung bringend, die den Anschluß anschließt, zeigt mit den Leitschienen; d), mindestens einen Trennung Graben in der Substratplatte bildend, einen Teil des Substrates umgebend, das mindestens ein elektronisches Bauelement, in einer Weise hat, die es von den anderen Bestandteilen in der Platte trennt; und e), die Gräben mit einem dielektrischen Material füllend.