A process to remove a surface layer from a substrate by irradiating laser radiation, wherein the surface is scanned sequentially with the laser radiation being concentrated to a focus, before irradiating a predetermined surface element a thin fluid film or a fluid droplet cover is applied which covers at least that surface element, and the laser beam influences the surface element only for a very short treatment interval, especially less then 10 ms. By appropriate choice of the process parameters power density, treatment interval length, thickness of the fluid film, surface adhesion of the fluid, absorption characteristics of the fluid for the effective laser wavelength, and absorption characteristics of the fluid vapor an explosive evaporation of the fluid film is effected which results in a flaking of the surface and an evaporation of loose residues of the surface layer.

Un processus pour enlever une couche extérieure d'un substrat en irradiant le rayonnement de laser, où la surface est balayée séquentiellement avec le rayonnement de laser étant concentré à un foyer, avant d'irradier un élément extérieur prédéterminé un film fluide mince ou une couverture liquide de gouttelette est appliqué qui couvre au moins cet élément extérieur, et le rayon laser influence l'élément extérieur seulement pour un intervalle très court de traitement, particulièrement moins puis la mme. 10. Par le choix approprié de la densité de puissance de processus de paramètres, la longueur d'intervalle de traitement, l'épaisseur du film fluide, l'adhérence extérieure du fluide, les caractéristiques d'absorption du fluide pour la longueur d'onde efficace de laser, et les caractéristiques d'absorption de la vapeur liquide on effectue une évaporation explosive du film fluide qui a comme conséquence un écaillement de la surface et d'une évaporation des résidus lâches de la couche extérieure.