The present invention is directed to improved flexibilized, plasticized polyvinyl chloride films bonded with a substrate by means of an aqueous based pressure sensitive acrylic adhesive emulsion polymers. Conventional emulsion based pressure sensitive adhesives were comprised of a copolymer comprised of polymerized units of acrylic esters and ethylenically unsaturated monomers, the copolymer having a T.sub.g of from -15 to -70.degree. C. The improvement in the aqueous based, emulsion polymerized pressure sensitive adhesives resides in the incorporation of polymerized units of a vinyl C.sub.8-13 ester of a neo-acid into the adhesive. The vinyl ester is formed from a mixture of propylene oligomers and such vinyl ester is represented by the chemical formula: C.sub.8-13 H.sub.7-27 CO.sub.2 CH.dbd.CH.sub.2. Preferably, the adhesive includes units of methyl methacrylate, butyl acrylate of 2-ethylhexyl acrylate and a carboxylic acid selected from acrylic acid or methacrylic acid.

Присытствыющий вымысел направлен к после того как он улучшен flexibilized, пластицировал пленки поливинилового хлорида скрепленные с субстратом посредством полимеров водяных основанных эмульсии давления чувствительных акриловых слипчивых. Обычной основанные эмульсией прилипатели давления чувствительные состоялись из сополимера, котор состоят из полимеризованных блоков акриловых эстеров и этеново unsaturated мономеров, сополимера имея T.sub.g от -15 к -70.degree. Ч. Улучшение в водяно основывать, эмульсия полимеризованные прилипатели давления чувствительные resides в внесении полимеризованных блоков эстера винила C.sub.8-13 нео-kisloty в прилипатель. Эстер винила сформирован от смеси олигомеров пропилена и такой эстер винила представлен химически формулой: C.sub.8-13 H.sub.7-27 CO.sub.2 CH.dbd.CH.sub.2. Предпочтительн, прилипатель вклюает блоки метилового меткрилата, бутилового акрилита акрилита 2-ethylhexyl и карбоновой кислоты выбранной от акриловой кислоты или метакриловой кислоты.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Schottky diode with dielectric trench

> Oligonucleotide mediated nucleic acid recombination

> (none)

~ 00039