An apparatus and a method for reducing solvent residue in a solvent-type dryer for drying semiconductor wafers have been disclosed. The apparatus is constructed by a tank body, a wafer carrier, an elevator means, a tank cover, a solvent vapor conduit and an exhaust means. The exhaust means is provided for fluid communication with a compartment in the tank cover such that any residual solvent vapor or any organic residue in the compartment left from the wafer drying cycle can be evacuated to a factory exhaust system. The present invention novel method for reducing solvent or organic residue in the dryer can be carried out, after the removal of the dried wafers from the dryer, by evacuating the compartment in the tank cover for a time period of between about 30 sec. and about 300 sec. until all residual solvent vapor or organic residue is evacuated.

Un matériel et une méthode pour réduire le résidu dissolvant dans un dissolvant-type dessiccateur pour les gaufrettes de semi-conducteur de séchage ont été révélés. L'appareil est construit par un corps de réservoir, un porteur de gaufrette, des moyens d'un ascenseur, une couverture de réservoir, un conduit dissolvant de vapeur et des moyens d'un échappement. Le moyen d'échappement est donné pour la communication liquide avec un compartiment dans la couverture de réservoir tels que n'importe quelle vapeur dissolvante résiduelle ou n'importe quel résidu organique dans le compartiment laissé du cycle de séchage de gaufrette peut être évacuée à un dispositif d'échappement d'usine. La méthode actuelle de roman d'invention pour réduire le résidu dissolvant ou organique dans le dessiccateur peut être effectuée, après le déplacement des gaufrettes sèches du dessiccateur, en évacuant le compartiment dans la couverture de réservoir pendant une période de temps de entre environ 30 sec et environ 300 sec jusqu'à toute la vapeur dissolvante résiduelle ou résidu organique est évacués.