Structures and methods are provided for absorbing stress between a first
electrical structure and a second electrical structure connected together,
wherein the first and second structures have different coefficients of
thermal expansion. A dielectric material is disposed on at least one of
the first and second electrical structures. This dielectric material is a
low modulus material which has a high ultimate elongation property (LMHE
dielectric). Preferably, the LMHE dielectric has a Young's modulus of less
than 50,000 psi and an ultimate elongation property of at least 20
percent. The LMHE dielectric can be photo patternable to facilitate
formation of via openings therein and a metal layer is formed above the
LMHE dielectric which has conductors capable of expanding or contracting
with the dielectric. Conductors of the metal layer disposed above the
dielectric and connected to vias in the dielectric have a length
significantly greater than the maximum displacement due to thermal
expansion between the first and second electrical structures, e.g., a
length which is at least five times the displacement.
Las estructuras y los métodos se proporcionan para la tensión absorbente entre una primera estructura eléctrica y una segunda estructura eléctrica conectadas juntos, en donde las primeras y segundas estructuras tienen diversos coeficientes de extensión termal. Un material dieléctrico se dispone en por lo menos una de las primeras y segundas estructuras eléctricas. Este material dieléctrico es un material bajo del módulo que tiene una alta última característica del alargamiento (dieléctrico de LMHE). Preferiblemente, el dieléctrico de LMHE tiene un módulo de Young de menos de 50.000 PSI y una última característica del alargamiento por lo menos de 20 por ciento. El dieléctrico de LMHE puede ser foto patternable facilitar la formación vía de aberturas en esto y una capa del metal se forma sobre el dieléctrico de LMHE que tiene conductores capaces de ampliarse o de contraer con el dieléctrico. Los conductores del metal acodan dispuesto sobre el dieléctrico y conectado con los vias en el dieléctrico tenga una longitud perceptiblemente mayor que la dislocación máxima debido a la extensión termal entre las primeras y segundas estructuras eléctricas, e.g., una longitud que sea por lo menos cinco veces la dislocación.