A novel wafer or circuit board automatic scanning optical inspection system and technique using the reference comparison principle for finding defects in scanned sample images, that enables a new degree of universality in finding all defects including very small single pixel conductor breaks and shorts and defects of irregular shapes, and together with simultaneous design rule processing, through the use of processed skeletal reference images and with separately programmable alignment tolerance and detection parameters.

Eine ermöglicht optisches System und Technik Kontrolle des selbstsuchenden Lesens der Romanoblate- oder - leiterplatte mit der Bezugsvergleich Grundregel für das Finden von von Defekten in abgelichteten Beispielbildern, das- einem neuen Grad Universalität, wenn sie alle Defekte einschließlich sehr kleine einzelne Pixelleiterbrüche und -kurzschlüsse und Defekte der unregelmäßigen Formen finden, und zusammen mit simultanem Design ordnen Sie die Verarbeitung, durch den Gebrauch von verarbeiteten skelettartigen Bezugsbildern und mit separat programmierbaren Ausrichtung Toleranz- und Abfragungsparametern an.