A semiconductor package arrangement and, more particularly, a light weight and miniaturized electronic package or module, wherein the dimensions between an integrated circuit comprising a semiconductor chip and those of a chip carrier have been optimized in order to provide for minimum weight and size relationships. Furthermore, disclosed is a method of forming the semiconductor package arrangement so as to produce a small, lightweight and essentially miniaturized chip-sized chip carrier package module. The chip carrier, which may be an organic laminate, multi-layer ceramic substrate or flexible substrate, as required by specific applications, is basically designed to possess overall smaller peripheral dimensions than those of the integrated circuit or semiconductor chip which is adapted to be mounted thereon. In essence, the chip carrier or substrate is electrically connected to the semiconductor chip through the intermediary of either solder bumps or a conductive adhesive, or other suitable flip chip connection methods. The utilization of an electronic package arrangement which comprises the mounting of a chip on a chip carrier or substrate, wherein the latter is of smaller peripheral dimensions than the semiconductor chip, and thereby eliminates in particular the edge stresses generated by the differentials in thermal expansion between the chip and chip carrier substrate, and in effect, reducing the previously generally encountered high mechanical stresses and extensive heat-induced warpage leading to potential failure of the electrical interconnects or solder joints.

Eine Halbleiterpaketanordnung und, besonders, ein Leichtgewichtler und verkleinertes elektronisches ein Paket oder ein Modul, worin die Maße zwischen einer integrierten Schaltung, welche einen Halbleiterspan enthält und die von einem Chipträger optimiert worden sind, um für minimale Gewicht- und Größen-Verhältnisse zur Verfügung zu stellen. Ausserdem ist eine Methode der Formung der Halbleiterpaketanordnung, um ein kleines, einen Leichtgewichtler und im Wesentlichen verkleinertes Span-sortiertes ein Chipträgergehäusemodul zu produzieren freigegeben. Der Chipträger, der ein organisches Laminat, mehrschichtiges keramisches Substrat sein kann, oder flexibles Substrat, wie von spezifischen Anwendungen gefordert, ist im Allgemeinen entworfen, um insgesamt kleinere Zusatzmaße als die des Schaltung- oder Halbleiterspanes zu besitzen, der angepaßt wird, darauf angebracht zu werden. Im wesentlichen wird der Chipträger oder das Substrat elektrisch an den Halbleiterspan durch den Vermittler entweder der Lötmittelstösse oder des leitenden Klebers oder andere verwendbare Schlagspananschlußmethoden angeschlossen. Die Anwendung einer elektronischen Paketanordnung, die die Montage von einem Span auf einem Chipträger oder einem Substrat enthält, worin das letzte von den kleineren Zusatzmaßen als der Halbleiterspan ist, und beseitigt dadurch insbesondere die Randdrücke, die durch die Differentiale in der thermischen Expansion zwischen dem Span und dem Chipträgersubstrat erzeugt werden, und in Wirklichkeit, schaltet das Verringern der vorher im Allgemeinen angetroffenen hohen mechanischen Drücke und des umfangreichen durch Hitze bewirkten Verholens, die zu möglichen Ausfall vom elektrischen führen oder von Lötmittelverbindungen zusammen.