A microelectronic package (10) comprises an integrated circuit component (12) mounted on a substrate (14) by solder bump interconnections (16) formed of a lead-free, tin-base solder alloy that contains a significant copper addition. A preferred solder is composed of a tin alloy containing between about 2 and 8 weight percent copper, preferably between about 3 and 5 weight percent. In the absence of lead, it is found that precipitation of copper-containing intermetallics of the type that adversely affect tin-lead solders is reduced. Moreover, the lead-free copper-tin solder alloy exhibits a high surface tension to reduce collapse of component toward the substrate during solder reflow.

Un pacchetto microelettronico (10) contiene un componente del circuito integrato (12) montato su un substrato (14) tramite le interconnessioni dell'urto della saldatura (16) formate di un senza piombo, lega della saldatura della latta-base che contiene un'aggiunta di rame significativa. Una saldatura preferita si compone di lega della latta che contiene fra un rame da circa 2 e 8 percento del peso, preferibilmente fra i percento dei circa 3 e 5 pesi. In assenza di cavo, è trovato che precipitazione del intermetallics rame-contenente del tipo che interessa avversamente latta-conduca le saldature è ridotto. Inoltre, la lega senza piombo della saldatura della rame-latta esibisce un'alta tensione superficiale per ridurre il crollo del componente verso il substrato durante il reflow della saldatura.