A method for fabricating an interconnect with high aspect ratio contact members is provided. The interconnect is adapted to make electrical connections with a semiconductor component, such as a die, a wafer, or a chip scale package for testing. The method includes providing a substrate with projections, and forming a first conductive layer on the projections and substrate. The first conductive layer is then patterned using a resist mask having a thickness greater than a height of the projections. The resist mask can be a thick film resist that includes an epoxy resin, an organic solvent and a photo initiator. A second conductive layer is then formed on the projections, and patterned using a second resist mask having a thickness less than the height of the projections. Each contact member includes a projection with a tip portion having an exposed portion of the first conductive layer, and with a portion of the second conductive layer providing an electrical path to the projection.

Een methode om interconnect met hoge aspectverhouding contactleden wordt te vervaardigen verstrekt. Interconnect wordt aangepast om tot elektroverbindingen met een halfgeleidercomponent, zoals een matrijs, een wafeltje, of een pakket te maken van de spaanderschaal voor het testen. De methode omvat het voorzien van een substraat van projecties, en het vormen van een eerste geleidende laag op de projecties en het substraat. De eerste geleidende laag is dan het gevormde gebruiken verzet zich tegen masker dat een dikte groter heeft dan een hoogte projecties. Verzet me tegen masker kan een dikke film zijn verzetten tegenzich die een epoxyhars, een organisch oplosmiddel en een fotoinitiatiefnemer omvat. Een tweede geleidende laag wordt dan gevormd op de projecties, en gevormd gebruikend een seconde verzet me tegen masker dat een dikte heeft dan minder de hoogte projecties. Elk contactlid omvat een projectie met een uiteindegedeelte dat een blootgesteld gedeelte van de eerste geleidende laag heeft, en met een gedeelte van de tweede geleidende laag die een elektroweg verstrekt aan de projectie.