A method of producing a semiconductor device is described. The semiconductor device has a semiconductor chip with wiring terminals, conductor tracks for the electrical connection of the semiconductor chip, and a component of a housing configuration that contains organic, silicon-containing material. For this purpose, the semiconductor chip is applied to the component of the housing configuration and permanently connected to it. The conductor tracks and/or the wiring terminals are subsequently subjected to a cleaning process, in which silicon-containing material adhering to a surface is eliminated. The conductor tracks are subsequently connected in an electrically conducting manner to the wiring terminals. The contact quality of these electrical connections is noticeably improved by the cleaning process provided.

Eine Methode des Produzierens eines Halbleiterelements wird beschrieben. Das Halbleiterelement hat einen Halbleiterspan mit Kabelschuhen, Leiterschienen für den elektrischen Anschluß des Halbleiterspanes und einem Bestandteil einer Gehäusekonfiguration, die organisches enthält und Silikon-enthält Material. Zu diesem Zweck wird der Halbleiterspan am Bestandteil der Gehäusekonfiguration angewendet und angeschlossen dauerhaft an ihn. Die Leiterschienen und/oder die Kabelschuhe werden nachher einem Reinigung Prozeß unterworfen, in dem das Silikon-Enthalten des Materials, das eine Oberfläche anhaftet, beseitigt wird. Die Leiterschienen werden nachher in einer elektrisch Leitweise an die Kabelschuhe angeschlossen. Die Kontaktqualität dieser elektrischen Anschlüsse wird merklich durch den bereitgestellten Reinigung Prozeß verbessert.