Disclosed are multilevel interconnects for integrated circuit devices, especially copper/dual damascene devices, and methods of fabrication. Methylated-oxide type hardmasks are formed over polymeric interlayer dielectric materials. Preferably the hardmasks are materials having a dielectric constant of less than 3 and more preferably 2.7 or less. Advantageously, both the hardmask and the interlayer dielectric can be spincoated.

Onthuld wordt op verscheidene niveaus onderling verbindt voor de apparaten van geïntegreerde schakelingen, vooral koper/dubbele damasceneapparaten, en methodes van vervaardiging. Het type van méthyleren-oxyde wordt hardmasks gevormd over polymere tussenlaag diëlektrische materialen. Bij voorkeur zijn hardmasks materialen die een diëlektrische constante van minder dan 3 en liever 2,7 of minder hebben. Voordelig, zowel kunnen hardmask als de diëlektrische tussenlaag zijn spincoated.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Mobile radio telephone set

> Camera with a light emitter

> (none)

~ 00042