A high frequency wiring substrate comprises surface transmission line conductors formed on upper and lower surfaces of a dielectric substrate and surrounded by respective surface ground conductors, and a transmission line interconnect structure for transmitting a high frequency signal between the surface transmission line conductors via an interlayer transmission line conductor surrounded by an interlayer ground conductor and connected at both ends thereof to the respective ends of the surface transmission line conductors by signal conducting through-hole conductors. The surface ground conductors are connected together by two arrays of top-to-bottom through-hole ground conductors, while the interlayer ground conductor is connected to the surface ground conductors by interlayer through-hole ground conductors.

Un substrato de alta frecuencia del cableado abarca la línea superficial conductores de la transmisión formados en superficies superiores y más bajas de un substrato dieléctrico y rodeados por los conductores respectivos de la tierra superficial, y una línea estructura de la transmisión de la interconexión para transmitir una señal de alta frecuencia entre la línea superficial conductores de la transmisión vía una línea conductor de la transmisión de la capa intermediaria rodeado por un conductor de tierra de la capa intermediaria y conectado en ambos extremos de eso con los extremos respectivos de la línea superficial conductores de la transmisión por los conductores del por-agujero de la señal que conducen. Los conductores de la tierra superficial son conectados juntos por dos órdenes de los conductores de tierra del por-agujero de arriba a abajo, mientras que el conductor de tierra de la capa intermediaria es conectado con los conductores de la tierra superficial por los conductores de tierra del por-agujero de la capa intermediaria.