A measurement of polyurethane pad characteristics is used to predict performance characteristics of polyurethane pads used for chemical mechanical planarization (CMP) of semiconductor wafers, and to adjust process parameters for manufacturing polyurethane pads. In-situ fluorescence measurements of a pad that has been exposed to a high pH and high temperature environment are performed. The fluorescence characteristics of the pad are used to predict the rate of planarization of a wafer. A portion of one pad from a manufacturing lot is soaked in an organic solvent which causes the portion to swell. The relative increase in size is indicative of the performance characteristics of pads within the manufacturing lot Statistical Process Control methods are used to optimize the CMP pad manufacturing process. Predicted pad characteristics are available for each pad.

Uma medida de características da almofada de poliuretano é usada predizer características de desempenho das almofadas de poliuretano usadas para o planarization mecânico químico (CMP) de wafers de semicondutor, e ajustar parâmetros process para almofadas de poliuretano do manufacturing. As medidas in-situ do fluorescence de uma almofada que seja exposta a um pH elevado e a um ambiente de alta temperatura são executadas. As características do fluorescence da almofada são usadas predizer a taxa do planarization de um wafer. Uma parcela de uma almofada de um lote do manufacturing é embebida em um solvente orgânico que faça com que a parcela inche. O aumento relativo no tamanho é indicativo das características de desempenho das almofadas dentro dos métodos estatísticos do controle do processo do lote do manufacturing é usado optimize o processo de manufacturing da almofada do CMP. As características preditas da almofada estão disponíveis para cada almofada.