A thin film multilayer capacitor and a method for mounting it are provide
wherein the capacitor is small and thin, can furnish a large capacitance,
and is hard to be damaged at the time of mounting on a wiring substrate.
The thin film multilayer capacitor 10 comprises a substrate 12 and a
laminated body 14 formed thereon. The laminated body 14 is formed by
laminating electrode layers 16 and dielectric layers 18. The electrode
layers 16 are divided into a first group of electrode layers 16a and a
second group of electrode layers 16b by the dielectric layers 18. The
electrode layers 16a of the first group and the electrode layers 16b of
the second group are laminated in an alternate manner with the dielectric
layers 18 intervening therebetween, the plurality of electrode layers 16a
of the first group are connected with each other, and the plurality of
electrode layers 16b of the second group are also connected with each
other. A protective film 20 is formed on the surrounding surfaces of the
laminated body 14, and solder bumps 24 are formed at the openings 22.
Een dunne film multilayer condensator en een methode om op te zetten het zijn bepalen waarin de condensator klein en dun is, een grote capacitieve weerstand kan leveren, en moeilijk om op het tijdstip van het opzetten op een bedradingssubstraat is worden beschadigd. Dunne film multilayer condensator 10 bestaat uit een substraat 12 en uit een gelamineerd daarop gevormd lichaam 14. Gelamineerd lichaam 14 wordt gevormd door het lamineren elektrodenlagen 16 en diëlektrische lagen 18. Elektrodenlagen 16 worden verdeeld in een eerste groep elektrodenlagen 16a en een tweede groep elektrodenlagen 16b door diëlektrische lagen 18. De elektrodenlagen 16a van de eerste groep en de elektrodenlagen 16b van de tweede groep zijn gelamineerd op een afwisselende manier met diëlektrische lagen 18 die therebetween tussenbeide komen, wordt de meerderheid van elektrodenlagen 16a van de eerste groep verbonden aan elkaar, en de meerderheid van elektrodenlagen 16b wordt van de tweede groep ook verbonden aan elkaar. Een beschermende film 20 wordt gevormd op de omringende oppervlakten van gelamineerd lichaam 14, en het soldeersel stoot 24 wordt gevormd bij openingen 22.
