An interposer includes two separate sets of pins, and inserts into two sockets on a printed circuit board. One set of pins supplies power to a step down converter (SDC) mounted on the interposer. The second set of pins provide inputs and outputs to an integrated circuit mounted on the interposer. One or more conductive traces in or on the interposer electrically connect an output of the SDC to an input of the integrated circuit, thus supplying regulated power to the integrated circuit through the interposer. The SDC and integrated circuit can be directly mounted on the interposer, or either or both can be mounted on packages that connect to the interposer. The SDC and integrated circuit can be flip chips or can be connected to the interposer or package using wirebonds. The packages can be pinned or connectable by solder bumps.

Um pino intermediário inclui dois jogos separados dos pinos, e das inserções em dois soquetes em uma placa de circuito impressa. Um jogo dos pinos fornece o poder a um conversor da etapa para baixo (SDC) montado no pino intermediário. O segundo jogo dos pinos fornece entradas e saídas a um circuito integrado montado no pino intermediário. Um ou os mais traço condutor ou no pino intermediário conecta eletricamente uma saída do SDC a uma entrada do circuito integrado, assim fornecendo o poder regulado ao circuito integrado através do pino intermediário. O SDC e o circuito integrado podem diretamente ser montados no pino intermediário, ou qualquer um ou ambos podem ser montados nos pacotes que conectam ao pino intermediário. O SDC e o circuito integrado podem ser microplaquetas da aleta ou podem ser conectados ao pino intermediário ou ao pacote usando wirebonds. Os pacotes podem ser fixados ou connectable por colisões da solda.