A method for manufacturing a lead frame including the steps of electrocleaning the surface of a thin plate material, electropolishing the electrocleaned thin plate material, removing inclusions on the surface of the electropolished thin plate material, rinsing the inclusion-removed thin plate material with an acidic solution, and forming multi-plated layers on the rinsed material. The lead frame manufactured by the method has 5 or less inclusions each having approximately 1 .mu.m, on the surface area of 1600 .mu.m.sup.2, which impede a wire bonding property or solder wettability of the lead frame.

Метод для изготовлять рамку руководства включая шаги electrocleaning поверхность тонкого материала плиты, электрополировки electrocleaned тонкий материал плиты, извлекая включения на поверхности electropolished тонкий материал плиты, полоща, котор включени-izvlekli тонкий материал плиты с кислотным разрешением, и формируя мулти-pokrynnye слои на прополосканном материале. Рамка руководства изготовленная методом имеет 5 или меньше включений каждое имея приблизительно 1 mu.m, на поверхностной зоне mu.m.sup.2 1600, которые препятствуют смачиваемость свойства или припоя bonding провода рамки руководства.