A semiconductor package includes a semiconductor chip. The semiconductor chip includes first and second electrodes disposed on a top side, and a third electrode disposed on a bottom side. A heat spreader is bonded to the third electrode. First and second conductive leads are electrically connected to the first and second electrodes through first and second conductive bonding members, respectively. The first and second leads respectively include foot portions at their lower ends, which are juxtaposed on a first side of the heat spreader. The heat spreader and the foot portions of the first and second leads have bottom faces, which are exposed on the bottom of an insulating sealing body, and are disposed on the same plane.

Μια συσκευασία ημιαγωγών περιλαμβάνει ένα τσιπ ημιαγωγών. Το τσιπ ημιαγωγών περιλαμβάνει πρώτα και δεύτερα ηλεκτρόδια που διατίθενται σε μια κορυφαία πλευρά, και ένα τρίτο ηλεκτρόδιο που διατίθεται από μια κατώτατη πλευρά. Ένας διαστολέας θερμότητας συνδέεται με το τρίτο ηλεκτρόδιο. Πρώτα και δεύτεροι αγώγιμοι μόλυβδοι συνδέεται ηλεκτρικά με τα πρώτα και δεύτερα ηλεκτρόδια μέσω πρώτα και τα δεύτερα αγώγιμα συνδέοντας μέλη, αντίστοιχα. Οι πρώτοι και δεύτεροι μόλυβδοι περιλαμβάνουν αντίστοιχα τις μερίδες ποδιών στα χαμηλότερα όριά τους, τα οποία αντιπαραβαονται σε μια πρώτη πλευρά του διαστολέα θερμότητας. Ο διαστολέας θερμότητας και οι μερίδες ποδιών των πρώτων και δεύτερων μολύβδων έχουν τα κατώτατα πρόσωπα, που εκτίθενται στο κατώτατο σημείο ενός μονώνοντας σφραγίζοντας σώματος, και διατίθενται στο ίδιο αεροπλάνο.