An opening is formed in resin by a laser beam so that a via hole is formed. Copper foil, the thickness of which is reduced to 3 .mu.m by etching to lower the thermal conductivity, is used as a conformal mask. Therefore, an opening is formed in the resin and the number of irradiation of pulse-shape laser beam is reduced. Thus, occurence of undercut of the resin, which forms an interlayer insulating resin layer, can be prevented and the reliability of the connection of the via holes can be improved.

Ένα άνοιγμα διαμορφώνεται στη ρητίνη από μια ακτίνα λέιζερ έτσι ώστε το α μέσω της τρύπας διαμορφώνεται. Το φύλλο αλουμινίου χαλκού, το πάχος του οποίου μειώνεται στο μu.μ 3 από τη χαρακτική για να χαμηλώσει τη θερμική αγωγιμότητα, χρησιμοποιείται ως σύμμορφη μάσκα. Επομένως, ένα άνοιγμα διαμορφώνεται στη ρητίνη και ο αριθμός ακτινοβολίας της ακτίνας λέιζερ σφυγμός-μορφής μειώνεται. Κατά συνέπεια, η εμφάνιση του χτυπήματος της ρητίνης, που διαμορφώνει ένα στρώμα ρητίνης μόνωσης ενδιάμεσων στρωμάτων, μπορεί να αποτραπεί και η αξιοπιστία της σύνδεσης μέσω των τρυπών μπορεί να βελτιωθεί.