The method includes defining at least one sizing parameter for a capacitor arrangement (11). Once the parameter or parameters are defined, the method includes applying at least one sizing parameter to select a particular capacitor arrangement (11) for a free area on the integrated circuit chip (12). The selected capacitor arrangement comprises the largest arrangement which is accommodated within the free area, subject to the sizing parameter or parameters employed. Sizing parameters may include a height dimension range between a maximum and minimum height dimension for the capacitor arrangement, and permissible width dimensions for the capacitor arrangement. Steps in the layout method may be performed on a computer system (51) under the control of operational program code.

Η μέθοδος περιλαμβάνει τον καθορισμό τουλάχιστον του ενός ταξινομώντας την παράμετρο για μια ρύθμιση πυκνωτών (11). Μόλις καθοριστεί η παράμετρος ή οι παράμετροι, η μέθοδος περιλαμβάνει την εφαρμογή τουλάχιστον του ενός ταξινομώντας την παράμετρο για να επιλέξει μια ιδιαίτερη ρύθμιση πυκνωτών (11) για μια ελεύθερη περιοχή στο τσιπ ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (12). Η επιλεγμένη ρύθμιση πυκνωτών περιλαμβάνει τη μεγαλύτερη ρύθμιση που προσαρμόζεται μέσα στην ελεύθερη περιοχή, υπό τον όρο στην παράμετρο ή τις παραμέτρους ταξινόμησης που υιοθετείται. Η ταξινόμηση των παραμέτρων μπορεί να περιλάβει μια σειρά διάστασης ύψους μεταξύ μιας μέγιστης και ελάχιστης διάστασης ύψους για τη ρύθμιση πυκνωτών, και τις επιτρεπόμενες διαστάσεις πλάτους για τη ρύθμιση πυκνωτών. Τα βήματα στη μέθοδο σχεδιαγράμματος μπορούν να εκτελεσθούν σε ένα συγκρότημα ηλεκτρονικών υπολογιστών (51) υπό έλεγχο του λειτουργικού κώδικα προγράμματος.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Optimizing parameter passing

> Timing-driven global placement based on geometry-aware timing budgets

> (none)

~ 00050