Methods for forming openings having predetermined shapes in a substrate and apparatuses with these openings. The methods may be used to form assemblies which include the substrate with its openings and elements which are disposed in the openings. In one example of a method, each of the elements include an electrical component and are assembled into one of the openings by a fluidic self assembly process. In an particular example of a method to create such an opening, the substrate is etched through a first patterned mask and is later etched through a second patterned mask. Typically, the second patterned mask is aligned relative to the opening created by etching through the first patterned mask and has an area of exposure which is smaller than an area of exposure through the first patterned mask. In another example of a method, a photosensitive material is exposed through a patterned mask to oblique sources of light such that some of the light impinges into a first portion of the photosensitive material which is under the patterned mask, and the patterned mask and a second portion of the photosensitive material, which is under the patterned mask, is removed. In another example of a method, an opening in a first layer, which comprises silicon dioxide, is formed by depositing a second layer over the first layer and depositing a tungsten layer over the second layer. The tungsten and second layers are patterned to expose a portion of the first layer, and this portion is etched. Various apparatuses which may be made using these methods are also described.

Metodi per formare le aperture che predeterminano le figure in substrato ed apparecchi con queste aperture. I metodi possono essere usati per formare i complessivi che includono il substrato con le relativi aperture ed elementi che sono disposti di nelle aperture. In un esempio di un metodo, ciascuno degli elementi include un componente elettrico ed è montato in una delle aperture tramite un processo di complessivo fluido di auto. In un esempio particolare di un metodo per generare una tal apertura, il substrato è inciso attraverso una prima mascherina modellata e più successivamente è inciso attraverso una seconda mascherina modellata. Tipicamente, la seconda mascherina modellata è stata allineata riguardante l'apertura generata incidendo attraverso la prima mascherina modellata ed ha una zona di esposizione che è più piccola di una zona di esposizione attraverso la prima mascherina modellata. In un altro esempio di un metodo, un materiale fotosensibile è esposto attraverso una mascherina modellata alle fonti luminose oblique tali che alcuna della luce interferisce in una prima parte del materiale fotosensibile che è sotto la mascherina modellata e la mascherina modellata e una seconda parte del materiale fotosensibile, che è sotto la mascherina modellata, è rimossa. In un altro esempio di un metodo, un'apertura in un primo strato, che contiene il diossido del silicone, è costituita dal depositare una seconda eccedenza di strato il primo strato e dal depositare un'eccedenza di strato del tungsteno il secondo strato. Il tungsteno ed i secondi strati sono modellati per esporre una parte del primo strato e questa parte è incisa. I vari apparecchi che possono essere fatti usando questi metodi inoltre sono descritti.