A method for fabricating a capacitor, and a capacitor fabricated employing the method. To practice the method, there is first provided a substrate. In accord with a first embodiment, there is then formed over the substrate a first capacitor electrode plate formed of a first copper containing conductor material. There is then formed upon the first capacitor electrode plate a first barrier layer. There is then formed upon the first barrier layer a capacitor dielectric layer. There is then formed upon the capacitor dielectric layer a second barrier layer. Finally, there is then formed upon the second barrier layer a second capacitor electrode plate formed of a second copper containing conductor material. The method contemplates a capacitor fabricated employing the method. In accord with a second embodiment, a capacitor dielectric material from which is formed the capacitor dielectric layer is not derived from a barrier material from which is formed the first barrier layer. The capacitors provide enhanced thermal interdiffusion stability and enhanced oxidation stability.

Μια μέθοδος για έναν πυκνωτή, και ένας πυκνωτής κατασκεύασαν την υιοθέτηση της μεθόδου. Για να εφαρμόσει τη μέθοδο, παρέχεται αρχικά ένα υπόστρωμα. Σύμφωνα με μια πρώτη ενσωμάτωση, διαμορφώνεται έπειτα πέρα από το υπόστρωμα ένα πρώτο πιάτο ηλεκτροδίων πυκνωτών που διαμορφώνεται ενός πρώτου χαλκού που περιέχει το υλικό αγωγών. Διαμορφώνεται έπειτα επάνω στο πρώτο πιάτο ηλεκτροδίων πυκνωτών ένα πρώτο στρώμα εμποδίων. Διαμορφώνεται έπειτα επάνω στο πρώτο στρώμα εμποδίων ένα διηλεκτρικό στρώμα πυκνωτών. Διαμορφώνεται έπειτα επάνω στο διηλεκτρικό στρώμα πυκνωτών ένα δεύτερο στρώμα εμποδίων. Τέλος, διαμορφώνεται έπειτα επάνω στο δεύτερο στρώμα εμποδίων ένα δεύτερο πιάτο ηλεκτροδίων πυκνωτών που διαμορφώνεται ενός δεύτερου χαλκού που περιέχει το υλικό αγωγών. Η μέθοδος συλλογίζεται έναν πυκνωτή που κατασκευάζεται υιοθέτηση της μεθόδου. Σύμφωνα με μια δεύτερη ενσωμάτωση, ένα διηλεκτρικό υλικό πυκνωτών από την οποία διαμορφώνεται το διηλεκτρικό στρώμα πυκνωτών δεν προέρχεται από ένα υλικό εμποδίων από το οποίο διαμορφώνεται το πρώτο στρώμα εμποδίων. Οι πυκνωτές παρέχουν την ενισχυμένη θερμική σταθερότητα interdiffusion και την ενισχυμένη σταθερότητα οξείδωσης.

 
Web www.patentalert.com

< Methods for forming openings in a substrate and apparatuses with these openings and methods for creating assemblies with openings

< Photovoltaic device module

> Apparatus and method for forming a deposited film by means of plasma CVD

> Coating composition

~ 00051