This invention relates to solvent-free moisture curable one-part hot melt polyurethane adhesive or sealant compositions which are solid at room temperature. In one embodiment, the polyurethane adhesive or sealant composition comprises in percentages by weight (a) from about 20% to about 75% of a urethane prepolymer; (b) from about 1% to about 66% of a reactive, hydroxyl containing, or a nonreactive polymer formed from ethylenically unsaturated monomers; and (c) from about 20% to about 75% of a thermoplastic resin. In another embodiment, the polyurethane adhesive or sealant composition comprises, in percentages by weight of the polyurethane composition (a) from about 10% to about 90% of a urethane prepolymer; and (b) from about 5% to about 90% of a thermoplastic resin which is an ethylene vinylacetate/ethylene acrylate terpolymer.

Questa invenzione riguarda le composizioni calde one-part curabili nell'adesivo o nel sigillante del poliuretano della fusione dell'umidità senza solventi che sono solide alla temperatura ambiente. In un incorporamento, la composizione nell'adesivo del poliuretano o nel sigillante contiene nelle percentuali di peso (a) da circa 20% a circa 75% di un prepolimere dell'uretano; (b) da circa 1% a circa 66% di un reattivo, di un idrossile che contiene, o di un polimero nonreactive ha formato dai monomeri etilenicamente insaturi; e (c) da circa 20% a circa 75% di una resina termoplastica. In un altro incorporamento, la composizione nell'adesivo del poliuretano o nel sigillante contiene, nelle percentuali del peso della composizione nel poliuretano (a) da circa 10% a circa 90% di un prepolimere dell'uretano; e (b) da circa 5% a circa 90% di una resina termoplastica che è un terpolimere dell'acrilato dell'etilene vinylacetate/ethylene.