A method and implementing electronic tri-plate connection system are provided including a nested set of RF Faraday cages within the system with integrated circuit packages containing the core drivers and receivers as the innermost Faraday cage, and additional Faraday cages being implemented at each outward level through card, board, backplane and unit level and into the network level. There is no distinction between power ground, signal ground or shield ground. All grounds throughout the system are at the same level and all package ground levels are interconnected.

Μια μέθοδος και η εφαρμογή του ηλεκτρονικού συστήματος σύνδεσης τρι-πιάτων παρέχονται συμπεριλαμβανομένου ενός τοποθετημένου συνόλου κλουβιών RF Faraday μέσα στο σύστημα τις συσκευασίες ολοκληρωμένων κυκλωμάτων που περιέχουν τους οδηγούς και τους δέκτες πυρήνων ως ενδότατο κλουβί του Faraday, και των πρόσθετων κλουβιών του Faraday που εφαρμόζονται σε κάθε εξωτερικό επίπεδο μέσω του επιπέδου καρτών, πινάκων, backplane και μονάδων και στο επίπεδο δικτύων. Δεν υπάρχει καμία διάκριση μεταξύ του εδάφους δύναμης, του εδάφους σημάτων ή του εδάφους ασπίδων. Όλοι οι λόγοι σε όλο το σύστημα είναι στο ίδιο επίπεδο και όλα τα επίγεια επίπεδα συσκευασίας διασυνδέονται.

 
Web www.patentalert.com

< Polythiophenes, block copolymers made therefrom, and methods of forming the same

< High-speed optical sub-assembly utilizing ceramic substrate, direct coupling and laser welding

> Multichannel microscale system for high throughput preparative separation with comprehensive collection and analysis

> Method and system for single-sideband optical signal generation and transmission

~ 00051