In order to eliminate the drawback of an electric heating element formed on an insulating ceramic substrate so that the element is brittle and becomes soft at a high temperature, an electrically heat-generating material film having a microstructure composed of a silicide alone, a mixture of silicide and Si, or Si alone is fused to the surface of a nitride or carbide ceramic insulating substrate. In order to provide an electrostatic chuck by which the temperature of an electrostatically chucked object to be treated, such as a semiconductor substrate, is quickly and precisely controlled, a heating mechanism is coupled with the bottom face of an electrostatically chucking mechanism provided with a dielectric ceramic and electrodes formed on the bottom face of the ceramic, and a cooling mechanism is coupled with the bottom face of the heating mechanism. The heating mechanism has a fusable electric-heating material film between two ceramic insulating substrates having the same or nearly the same coefficients of thermal expansion. The films is fused to the substrates.

Om het nadeel van een elektrisch het verwarmen element dat op een isolerend ceramisch substraat wordt gevormd zodat het element bros is en zacht bij op hoge temperatuur wordt, een elektrisch warmteopwekkende materiële film een microstructuur hebben die uit alleen silicide wordt, een mengsel van silicide en Si samengesteld die, of Si te elimineren alleen wordt gesmolten aan de oppervlakte van een nitride of carbide ceramisch isolerend substraat. Om een elektrostatische klem te verstrekken waardoor de temperatuur van een elektrostatisch gegooid voorwerp dat, zoals een halfgeleidersubstraat moet worden behandeld, snel en precies wordt gecontroleerd, wordt een het verwarmen mechanisme gekoppeld aan het bodemgezicht van een elektrostatisch het gooien mechanisme dat van diëlektrische ceramisch en elektroden gevormd op het bodemgezicht wordt voorzien van ceramisch, en een koelmechanisme wordt gekoppeld aan het bodemgezicht van het het verwarmen mechanisme. Het het verwarmen mechanisme heeft een fusable elektrisch-verwarmt materiële film tussen twee ceramische isolerende substraten die het zelfde of bijna de zelfde coëfficiënten van thermische uitbreiding hebben. De films wordt gesmolten aan de substraten.