Distortion compensation of an optical micro-electro-mechanical system (MEMS) device disposed on a substrate surface is effected by measuring degradation of an optical parameter of the device and applying a force to the substrate to reverse the degradation. The compensating force may be provided via a layer of piezo-electric material bonded to the opposite surface of the substrate and to which a control voltage is applied. The device distortion may arise from thermal mismatch effects in a package housing containing the device. Typically, the MEMS device comprises an optical crosspoint switch array.

A compensação da distorção de um dispositivo micro-eletro-mecânico ótico do sistema (MEMS) disposto em uma superfície da carcaça é efetuada medindo a degradação de um parâmetro ótico do dispositivo e aplicando uma força à carcaça para inverter a degradação. A força de compesação pode ser fornecida através de uma camada de material piezo-electric ligada à superfície oposta da carcaça e a qual uma tensão do controle é aplicada. A distorção do dispositivo pode levantar-se dos efeitos térmicos da mau combinação em uma carcaça do pacote que contem o dispositivo. Tipicamente, o dispositivo de MEMS compreende uma disposição ótica do interruptor do crosspoint.