A lead-free solder alloy having a relatively low melting temperature and suitable for use to solder electronic devices consists essentially of: from 7 to 10 wt % of Zn; at least one of from 0.01 to 1 wt % of Ni, from 0.1 to 3.5 wt % of Ag, and from 0.1 to 3 wt % of Cu; optionally at least one of from 0.2 to 6 wt % of Bi, from 0.5 to 3 wt % of In, and from 0.001 to 1 wt % of P; and a balance of Sn. Another such lead-free solder alloy consists essentially of: from 2 to 10 wt % of Zn; from 10 to 30 wt % of Bi; from 0.05 to 2 wt % of Ag; optionally from 0.001 to 1 wt % of P, and a balance of Sn. These solder alloys have a tensile strength of at least 5 kgf/mm.sup.2 and at least 10% elongation.

Een loodvrije soldeersellegering die een vrij lage het smelten temperatuur heeft en geschikt voor gebruik om elektronische apparaten te solderen bestaat hoofdzakelijk uit: van 7 tot 10 % gew. Zn; minstens één van van 0,01 tot 1 % gew. Ni, van 0,1 tot 3,5 % gew. Ag, en van 0,1 tot 3 % gew. Cu; naar keuze minstens één van van 0,2 tot 6 % gew. Bi, van 0,5 tot 3 % gew. van binnen, en van 0,001 tot 1 % gew. van P; en een saldo van Sn Een andere dergelijke loodvrije soldeersellegering bestaat hoofdzakelijk uit: van 2 tot 10 % gew. Zn; van 10 tot 30 % gew. Bi; van 0,05 tot 2 % gew. Ag; naar keuze van 0,001 tot 1 % gew. van P, en een saldo van Sn. Deze soldeersellegeringen hebben een treksterkte van minstens 5 kgf/mm.sup.2 en minstens 10% verlenging.