A method of fast and complete laser removal of inorganic and organic foreign material, including particles down to submicron-sizes and atomic contaminants, such as heavy metals and alkaline elements, from a substrate without any damage to the substrate, carried out by UV laser irradiation of the substrate surface in a reactive oxygen based gas, which comprises carrying out the removal process in the presence of gas containing F and/or Cl atoms in its molecules.

Een methode van snelle en volledige laserverwijdering van anorganisch en organisch buitenlands materiaal, met inbegrip van deeltjes neer aan submicron-grootte en atoomverontreinigende stoffen, zoals zware metalen en alkalische elementen, van een substraat zonder enige schade aan het substraat, die door UVLASERSTRALING wordt uitgevoerd van de substraatoppervlakte in een reactief zuurstof gebaseerd gas, dat uit het uitvoeren van het verwijderingsprocédé in aanwezigheid van gas bestaat die de atomen van F en/of van Cl in zijn molecules bevatten.

 
Web www.patentalert.com

< Apparatus and method for imaging objects with wavefields

< Receptor-type phosphotyrosine phosphatase-alpha

> Carbide emitter mask etch stop

> Compositions comprising a functionalized block copolymer crosslinked with aluminum acetylacetonate

~ 00053