A polycarbodiimide represented by the formula (I): ##STR1## wherein R.sup.1 is an alkylene group having 2 to 10 carbon atoms, R.sup.2 is a divalent aromatic group, R.sup.3 is a monovalent aromatic group, k is 0 or an integer of 1 to 30, m is an integer of 2 to 100, and n is 0 or an integer of 1 to 30, a process for preparing the same and uses of the polycarbodiimide. The polycarbodiimide is favorably used in the form of films such as adhesive films for die bonding and adhesive films for underfilling, which can be used in semiconductor devices.

Un polycarbodiimide rappresentato dalla formula (i): ## del ## STR1 in cui R.sup.1 è un gruppo dell'alchilene che ha 2 - 10 atomi di carbonio, R.sup.2 è un gruppo aromatico bivalente, R.sup.3 è un gruppo aromatico monovalente, K è 0 o un numero intero di 1 - 30, la m. è un numero intero di 2 - 100 e la n è 0 o un numero intero di 1 - di 30, di un procedimento per la preparazione lo stesso e degli usi del polycarbodiimide. Il polycarbodiimide è usato favorevole sotto forma di le pellicole quali le pellicole adesive per bonding del dado e le pellicole adesive per underfilling, che può essere usato in dispositivi a semiconduttore.