A semiconductor device comprising an anisotropic conductive film and a semiconductor element, wherein the film is bonded to the element on the side comprising an electrode, such that the electrode is electrically connectable to an external circuit via a conductive path in the film. According to the present invention, a conventional mounting apparatus can be used for mounting a chip via ACF. Consequently, the productivity of the mounting process for producing a mounted structure of semiconductor element/ACF/circuit board can be improved.

Un dispositif de semi-conducteur comportant un film conducteur anisotrope et un élément de semi-conducteur, où le film est collé sur l'élément du côté comportant une électrode, tels que l'électrode est électriquement raccordable à un circuit externe par l'intermédiaire d'un chemin conducteur dans le film. Selon la présente invention, un appareillage conventionnel de support peut être utilisé pour monter un morceau par l'intermédiaire d'ACF. En conséquence, la productivité du procédé de support pour produire une structure montée de panneau du semi-conducteur element/ACF/circuit peut être améliorée.