A method and apparatus are provided for attaching conductive materials to a substrate and for attaching a semiconductor chip to a substrate. A pallet is provided with pockets to hold the conductive materials, the substrate is placed over the pallet, and the semiconductor chip is placed over the substrate. The assembled semiconductor package is then placed in a heating oven or reflowed and the conductive materials and semiconductor chip are simultaneously attached to the substrate. Also provided is a stencil for varying the pockets into which the conductive materials are placed. In uses involving the stencil, a pallet with a full array of pockets is used and a stencil with holes corresponding to the desired pattern of application of the conductive materials is placed over the pallet. When the conductive materials are applied over the stencil, they fill only those pockets in the pallet that correspond to the desired pattern of application.

Um método e um instrumento são fornecidos unindo materiais condutores a uma carcaça e unindo uma microplaqueta do semicondutor a uma carcaça. Uma pálete é fornecida com os bolsos para prender os materiais condutores, a carcaça é colocada sobre a pálete, e a microplaqueta do semicondutor é colocada sobre a carcaça. O pacote montado do semicondutor então é colocado em um forno do heating ou reflowed e os materiais e a microplaqueta condutores do semicondutor são unidos simultaneamente à carcaça. É fornecido também um estêncil para variar os bolsos em que os materiais condutores são colocados. Nos usos que envolvem o estêncil, uma pálete com uma disposição cheia dos bolsos é usada e um estêncil com os furos que correspondem ao teste padrão desejado da aplicação dos materiais condutores é colocado sobre a pálete. Quando os materiais condutores são aplicados sobre o estêncil, enchem somente aqueles bolsos na pálete que correspondem ao teste padrão desejado da aplicação.