Disclosed is a dicing machine for cutting a CSP plate into pellets and for transferring and putting them in a transport tray. The pick-up-and-transport means picks a selected pellet from a diced CSP plate to carry and put the so selected pellet in an allotted cell in a transport tray. On the way to the transport tray storage area, there is cleaning means for wiping and removing minute pieces of debris if any from the rear side of each pellet. The cleaning means includes a wiper in the form of rotary sponge roll, which is wet with washing liquid, and is rotated to expose its clean surface to each pellet all the time.

Αποκαλύπτεται μια χωρίζοντας σε τετράγωνα μηχανή για ένα πιάτο CSP στους σβόλους και για τη μεταφορά και την τοποθέτηση τους σε έναν δίσκο μεταφορών. Τα μέσα επιλογή-επάνω-και-μεταφορών επιλέγουν έναν επιλεγμένο σβόλο από ένα χωρισμένο σε τετράγωνα πιάτο CSP για να φέρουν και να βάλουν τον έτσι επιλεγμένο σβόλο σε ένα διανεμημένο κύτταρο σε έναν δίσκο μεταφορών. Κατά τη διαδρομή στην περιοχή αποθήκευσης δίσκων μεταφορών, υπάρχει τρόπος καθαρισμού για και τα μικρά κομμάτια των συντριμμιών εάν οποιαδήποτε από την οπίσθια πλευρά κάθε σβόλου. Τα μέσα καθαρισμού περιλαμβάνουν μια ψήκτρα υπό μορφή περιστροφικού ρόλου σφουγγαριών, που είναι υγρός με το υγρό πλύσης, και περιστρέφονται για να εκθέσουν την καθαρή επιφάνειά του σε κάθε σβόλο όλη την ώρα.

 
Web www.patentalert.com

< Method of forming through-holes in a wafer and then dicing to form stacked semiconductor devices

< Surface acoustic wave filter pattern with grounding via connection lines to dicing lines

> Food dicing machine with adjustable stripper

> Wafer dicing blade consisting of multiple layers

~ 00054