The present invention relates to an aqueous slurry that is particularly
useful for removing silicon dioxide in preference to silicon nitride by
chemical-mechanical processing. The aqueous slurry according to the
invention includes abrasive particles and an organic compound having both
a carboxylic acid functional group and a second functional group selected
from amines and halides. The present invention also relates to a method of
removing silicon dioxide in preference to silicon nitride from a surface
of an article by chemical-mechanical polishing. The method includes
polishing the surface using a polishing pad, water, abrasive particles,
and an organic compound having both a carboxylic acid functional group and
a second functional group selected from amines and halides. The abrasive
particles can be dispersed in the aqueous medium or they can be bonded to
the polishing pad. The aqueous slurry and method of the present invention
provide high silicon dioxide to silicon nitride removal rate selectivity
over a wide range of pH, which is particularly useful for the fabrication
of shallow trench isolation structures on semiconductor devices.
La présente invention concerne une boue aqueuse qui est particulièrement utile pour éliminer le bioxyde de silicium de préférence au nitrure de silicium par le traitement produit-mécanique. La boue aqueuse selon l'invention inclut des particules abrasives et un composé organique ayant un groupe fonctionnel d'acide carboxylique et un deuxième groupe fonctionnel choisis parmi des amines et des halogénures. La présente invention se relie également à une méthode d'éliminer le bioxyde de silicium de préférence au nitrure de silicium d'une surface d'un article par le polissage produit-mécanique. La méthode inclut polir la surface en utilisant une garniture de polissage, une eau, des particules abrasives, et un composé organique ayant un groupe fonctionnel d'acide carboxylique et un deuxième groupe fonctionnel choisis parmi des amines et des halogénures. Les particules abrasives peuvent être dispersées dans le milieu aqueux ou elles peuvent être collées sur la garniture de polissage. La boue et la méthode aqueuses de la présente invention fournissent le bioxyde élevé de silicium à la sélectivité de taux de déplacement de nitrure de silicium sur un éventail de pH, qui est particulièrement utile pour la fabrication des structures peu profondes d'isolement de fossé sur des dispositifs de semi-conducteur.
