The invention relates to the provision of a cooling effect on components (6) of electrical apparatus which are mounted on an upper surface (8) of a printed circuit board (4) within a housing (2). The invention provides for the mounting of a material layer (12) which can absorb or otherwise dissipate heat and the invention allows the mounting of the said material (12) beneath the printed circuit board (4) within the housing (2) in position to provide improved cooling effect without contacting the components (6) themselves.

Die Erfindung bezieht auf der Bestimmung eines abkühlenden Effektes auf Bestandteile (6) von elektrischen Apparaten, die an einer Oberfläche (8) einer gedruckten Leiterplatte (4) innerhalb eines Gehäuses (2) angebracht werden. Die Erfindung stellt für die Montage einer materiellen Schicht (12) zur Verfügung, die aufsaugen kann, oder, Hitze und die Erfindung anders zu zerstreuen die Montage des besagten Materials (12) unter der gedruckten Leiterplatte (4) innerhalb des Gehäuses (2) in Position verbesserten abkühlenden Effekt zur Verfügung stellen läßt, ohne mit den Bestandteilen (6) selbst in Verbindung zu treten.