A method for cleaning objects (e.g., wafers, integrated circuits, photonic devices, opto-electronic devices, piezoelectronic devices, microelectromechanical systems ("MEMS"), sensors, actuators, solar cells, flat panel displays (e.g., LCD, AMLCD), biological and biomedical devices) of particles (e.g., particulate contamination) that attach themselves to surfaces of the objects. The method includes applying a high energy laser source on a surface of a substrate to release one or more particles from the surface of the substrate while maintaining the substrate in a vacuum environment; and applying an electrostatic source directed to the substrate to attract the released one or more particles from the substrate to remove the one or more particles from the surface of the substrate. The method also removes the substrate from the vacuum environment.

Um método para limpar objetos (por exemplo, wafers, circuitos integrados, dispositivos photonic, dispositivos opto-electronic, dispositivos piezoelectronic, dispositivos microelectromechanical dos sistemas ("MEMS"), dos sensores, dos atuadores, das pilhas solares, das exposições de painel liso (por exemplo, LCD, AMLCD), os biológicos e os biomedical) das partículas (por exemplo, contaminação particulate) esse anexo ela mesma às superfícies dos objetos. O método inclui aplicar uma fonte de laser da energia elevada em uma superfície de uma carcaça para liberar um ou mais partícula da superfície da carcaça ao manter a carcaça em um ambiente do vácuo; e aplicar uma fonte eletrostática dirigiu à carcaça para atrair o um liberado ou mais partícula da carcaça para remover o um ou mais partícula da superfície da carcaça. O método remove também a carcaça do ambiente do vácuo.