A laser cleaning process is disclosed for cleaning the surface of materials, such as semiconductor wafers and the like, which process can be performed at atmospheric pressure. The process includes the steps of providing a structure with a surface having undesirable contaminant particles thereon, wetting the surface with a liquid including reactive or non-reactive liquids, and irradiating the surface using photon energy with sufficient energy to remove the wetting liquid and the undesirable material.

Un processo di pulizia del laser è rilevato per la pulitura della superficie dei materiali, quali le cialde a semiconduttore ed i simili, che il processo può essere effettuato a pressione atmosferica. Il processo include i punti di fornire ad una struttura una superficie che ha particelle indesiderabili dell'agente inquinante su ciò, bagnante la superficie con un liquido compreso i liquidi reattivi o non-reactive ed irradiante la superficie usando l'energia del fotone con energia sufficiente per rimuovere il liquido di wetting ed il materiale indesiderabile.