An improved method and apparatus for forming microlenses is described. The method involves defocusing light from a mask during semiconductor processing to control the curvature of microlenses being formed.

Eine verbesserte Methode und ein Apparat für die Formung von von microlenses wird beschrieben. Die Methode bezieht mit ein, Licht von einer Schablone während des Halbleiters defocusing, der verarbeitet, um die Biegung der microlenses zu steuern, die gebildet werden.