A three-dimensional stacked semiconductor package includes first and second semiconductor chip assemblies and a conductive bond. The first semiconductor chip assembly includes a first semiconductor chip and a first conductive trace with a first routing line and a first pillar. The second semiconductor chip assembly includes a second semiconductor chip and a second conductive trace with a second routing line and a second pillar. The chips are aligned with one another, and the pillars are disposed outside the peripheries of the chips and aligned with one another. The conductive bond contacts and electrically connects the pillars.

Een driedimensioneel gestapeld halfgeleiderpakket omvat eerst en de tweede assemblage van de halfgeleiderspaander en een geleidende band. De eerste assemblage van de halfgeleiderspaander omvat een eerste halfgeleiderspaander en een eerste geleidend spoor met een eerste het leiden lijn en een eerste pijler. De tweede assemblage van de halfgeleiderspaander omvat een tweede halfgeleiderspaander en een tweede geleidend spoor met een tweede het leiden lijn en een tweede pijler. De spaanders worden elkaar gericht op, en de pijlers worden geschikt buiten de periferieën van de spaanders en met elkaar gericht. De geleidende band contacteert en verbindt elektrisch de pijlers.