The flexible interconnecting substrate (1) has a tape-shaped base substrate (10), a plurality of interconnecting patterns (20) formed on a base substrate (10), and a plurality of reinforcing sections (40) formed on the base substrate 10. The plurality of reinforcing sections (40) is formed along the longitudinal direction of the base substrate (10), and at least part of each of the interconnecting patterns (20) is formed at a position away from each of the reinforcing sections (40) in the widthwise direction of the base substrate (10).

Flexibel onderling verbindend substraat (1) heeft een band-vormig basissubstraat (10), een meerderheid van het onderling verbinden van patronen (20) die op een basissubstraat (10) worden gevormd, en een meerderheid van het versterken van gevormde secties (40) over basissubstraat 10. De meerderheid van het versterken van secties (40) wordt gevormd langs de longitudinale richting van basissubstraat (10), en minstens wordt een deel van elk van onderling verbindende patronen (20) gevormd bij een positie vanaf elk van versterkende secties (40) in de in de breedte richting van basissubstraat (10).