A package allowing both electrical and optical coupling between one or more integrated circuits and a printed circuit board (PCB) has optical waveguide structures in addition to electrical connections. An optically active device may be flip-bonded directly to an integrated circuit using solder bump technology. The integrated circuit then flip-bonded or wire-bonded to a BGA package. The package has alignment rails or balls and V-grooves to anchor the alignment rails/balls to align the BGA package to the PCB. The BGA package is bonded to the PCB using solder reflow technology.

Um pacote permitindo o acoplamento elétrico e ótico entre um ou mais os circuitos integrados e uma placa de circuito impressa (PWB) tem o waveguide ótico estrutura além às conexões elétricas. Um dispositivo ótica ativo pode lanç-ser ligado diretamente a um circuito integrado usando a tecnologia da colisão da solda. O circuito integrado então lanç-ligou-se ou fio-ligou-se a um pacote de BGA. O pacote tem os trilhos do alinhamento ou as esferas e os V-sulcos para escorar o alinhamento rails/balls para alinhar o pacote de BGA ao PWB. O pacote de BGA é ligado ao PWB usando a tecnologia do reflow da solda.